熱穩(wěn)定性分析儀TGA是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。廣泛應(yīng)用于高分子材料的熱穩(wěn)定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.工業(yè)級(jí)別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮?dú)饬髁?，差熱信?hào)，各種開關(guān)狀態(tài),流量歸零。

2.千兆網(wǎng)線通訊接口，通用性強(qiáng)，通信可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。

3.采用國際品牌天平，靈敏度十萬分之一克。爐體結(jié)構(gòu)緊湊。

4.升降溫速率0.1-100℃任意可調(diào)。

5.流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。

6.標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品與圖譜，方便客戶校正恒溫系數(shù)。

7.軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕，軟件自動(dòng)根據(jù)電腦屏幕大小調(diào)節(jié)各曲線顯示方式。支持筆記本，臺(tái)式機(jī)；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系統(tǒng)。支持用戶自編程程序。

8.實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己測(cè)量步驟，靈活組合指令并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵操作。

9.一體式固定爐體結(jié)構(gòu)，無須上下升降，方便安全?？刹鹦妒綐悠分Ъ?，更換后滿足不同需求，方便樣品污染后的清洗與維修。

10.下皿式天平稱重系統(tǒng)，電磁力平衡原理。

熱穩(wěn)定性分析儀TGA技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：室溫-1150℃

溫度分辨率：0.01℃

溫度波動(dòng)：±0.01℃

升溫速率：0.1～100℃/min

恒溫溫度：室溫-1450℃

控溫方式：升溫、恒溫、降溫天

平測(cè)量范圍：0.01mg-1g

熱重解析度：0.01mg

天平型號(hào)：國際品牌天平，十萬分之一克，微量樣品也可以識(shí)別重量反應(yīng)

恒溫時(shí)間：0～300min任意設(shè)定（當(dāng)溫度＞1000℃時(shí)，建議恒溫時(shí)間小于30min）

氣體控制：氮?dú)?、氧氣兩路氣體控制（儀器自動(dòng)切換）

電源：AC220V 50Hz或60H或定制

數(shù)據(jù)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB接口

專用軟件不定期免費(fèi)升級(jí)

坩堝尺寸（高*直徑）：直徑7.3mm*6.3mm

進(jìn)口芯片，進(jìn)口傳感器可替換式支架，方便拆卸、清潔

功率：1000W